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石英玻璃打孔切割新方法半导体激光器

        现在激光加工工艺不断深入与创新,一种应用较低功率的激光,便能使玻璃分离的玻璃激光切割新技术出现,这一技术不对玻璃造成融化等热影响,这种可控的切割新技术 与传统的机械切割工具不同,激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割,形成一条光滑而笔直的裂缝,不会有碎屑和微裂纹出现,因而激光切割的边缘强度大幅提升,且免除了后续的加工。使用激光法可一步切割厚度为0.1mm到4mm的玻璃。影响切割速度的因素有:玻璃的厚度、材料的热膨胀系数以及激光器的输出功率。相比之下,硬质金属轮切割同样厚度同种玻璃的速度比激光快些,但这种差异可被激光切割所带来的经济性和质量优势所弥补。
        玻璃激光切割系统经过精心设计,是自动化的成套设备,组成包括:激光器、机床部分、光路部分、冷却装置、数控部分等。因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹分离,所以可实现稳定的直线切割,也可以切划出非常精确的曲线图案,并都能达到很高的重复性。激光切割玻璃的优越性主要在于:精度高,不产生微裂纹,破碎或碎片问题,玻璃的边缘抗破裂性极高,玻璃边缘保持了光学性能,无需冲洗、打磨、抛光,从而降低了制造成本,不会造成材料损耗等。
        激光切割玻璃具备加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势,成为大批量加工的选择。因为激光是非接触工具,没有磨损问题,从而可保证持续、均匀的切割厚度和边缘质量。权威测量显示,平均粗糙度(Ra)小于0.5μm。  因为边缘质量优秀以及自然回火效应,激光切割的边缘强度非常高,与机械法加工后又打磨的样品相比,边缘强度提高80%左右,从而显著改善部件抗损坏的能力。材料强度的提高减少了损坏与损失的可能性,也减少了由于潜在的产品瑕疵而过早的在现场出现故障的问题。这对产品设计而言是一大优势,设计者不仅可以使用更轻、更薄的材料,而且还不影响产品使用寿命。
        激光切割玻璃的应用,电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造;包含薄玻璃易碎部件的产品,如传感器、触控板或玻璃外壳,希望减少加工步骤来降低生产成本;现有的生产遇到经济压力需要巨大的生产方式改良等,玻璃激光切割新技术都成为首选。 玻璃激光切割是一项创新技术,已在电子、汽车、建筑行业得到应用,同时该技术能用在加工其他易碎材料,如制造电子行业蓝宝石晶圆的材料,太阳能产业,其他半导体行业常见的材料等。

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