半导体端面泵浦激光打标机简介:

　　半导体端面泵浦激光打标机是我公司采用国际上最成熟的二极管泵浦技术开发的新产品，该产品 采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，激光转换效率高达 50％， 端面泵浦 输出激光为TEM00模式，打标线条较细， 更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合，整机性能稳定，体积小、功耗低、 光电转换率高，峰值功率大、光束质量好等优点，较之传统的灯泵浦 YAG激光打标机可适应的工作物质更加广泛。
　　半导体端面泵浦激光打标机的打标软件运行于 WINDOWS平台，中文（简体和繁体）及英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件格式，如PLT、JPGE、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库。
　　该产品广泛应用于 电子元器件 、 集成电路（IC） 、 塑胶按键、电工电器、手机通讯、 汽车配件、塑胶产品、精密产品，尤其是在（超）精细标刻方面具有独特的优势
　

半导体端面泵浦激光打标机主要技术参数 -----------

最大激光功率	12W
激光电源功率	由软件电压映射控制方式
整机功率	1.5KW
光束质量M2	＜1.5
标准雕刻范围	150mm×150mm
选配雕刻范围	35mm×35mm ~ 500mm×500mm
最小线宽	0.01mm
重复精度	±0.002mm
电力需求	220V±10%/ 50Hz / 7A
最小字符	0.4mm
调 Q频率	30KH
主机系统尺寸	710mm×860mm×1300mm
控制系统尺寸	一体化