杭州远华激光设备制造有限公司 技术支持

联系我们/Contact Us

  • 杭州远华激光设备制造有限公司
  • 手 机:138 05769460
  • 电 话:0571—62053808
  • 传 真:0571—62053809
  • 邮 箱:
  • 地 址:杭州富阳区东洲工业区许家埭中心东路333号
  • 客 服:

半导体激光器在塑料焊接上的应用

     电子元件的选择性焊接是一种使用填充材料(焊料)填充到连接间隙让物质表面连接起来的方法。选择性焊接主要用于把电子元件连接到电路板或传导路径上这类生产工艺中。

     对于一些电子应用,例如在电子元件和PCB包括焊料在一个热箱中同时被加热,大量采用焊接加工是非常合适的。对于热敏元件或在热敏环境下的焊接(如塑料外 壳),选择性焊接的方法是非常理想的必选方案。传统的选择性焊接要求热表面有机械接触,但在空间有限、限制接触或流入连接口热量被控制的情况下,激光焊接 发挥了明显的优势。激光焊接能将所有输入能量精准有效地转化与应用。例如,小元件可获得良好的焊接效果,同样对于一些不可加热的元件或热敏焊接部件,效果 非常显著。

   除了传统的焊接方法,激光焊接塑料已被证实是一种可靠的材料焊接方法,并广泛应用在汽车、电子、医疗、保健、食品包装和消费电子产品市场。在汽车供应行业,部件配备了敏感电子元件或导航与容器液体,在这里激光焊接成了必选的方法。与加工控制相结合,半导体激光打标机未来将应用于更多不同的领域

 

返回顶部