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激光加工的特点

 

         激光加工特点为:
       激光加工速度快、效率高、灵敏简洁
       在电子电路板微孔制造和异构成型方面激光加工成型更精密。激光束光斑直径可达1um以下,可进行超纤细加工准确度更高。

       激光加工功能好,对加工厂合和任务情况无特殊要求,不需求真空情况,无放射性射线,无污染。

       激光也可修补线路上短路等缺陷,进步高端多层板的及格率。激光打标是极通俗的使用,疾速、简洁、牢靠,可替代记号笔书写标志,或替代机械钻孔、画线作标志。

       激光外表处置是改善印制板外表形态,可替代机械磨刷或化学清洗等处置,可进步金属箔与树脂等外表连系力,甚至可进步导体可焊性等.

        激光干法蚀刻是激光冲击金属外表,使金属外表极疾速升温,并跳过液相而气化。经激光扫描覆铜板外表,局部铜箔气化而留下铜导体为线路。因为金属锡更轻易气化,因而有在铜箔面上电镀锡层,再用激光扫描锡层,获得以锡为抗蚀维护层的线路图形,再需化学蚀刻铜。

        激光修整元件和线路,是应用脉冲激光对电路施行修补。目前HDI多层印制板内埋置元器件已成为印制板开展的一个偏向,以埋置电阻为例,可采用激光批改电阻阻值以进步产物精度。

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